HPCI戦略プログラムも前半が終了し、「京」を中核とするHPCIの利用成果が次々と創出されてきています。「分野4 次世代ものづくり」においても、特に産業利用上有効な成果が数多くみられるようになってきました。そこで、「京」の本格利用開始から今年度末までの分野4の成果の全貌をご紹介する機会として、「統合ワークショップ」を開催することにいたしました。

第1回の統合ワークショップでは、1.「流体・伝熱・燃焼」部門、2.「材料・構造・信頼性」部門、3.「先端アプリ・共通基盤・PF」部門に分けて、広い意味でのものづくりに貢献するミクロからマクロに至る領域を対象とした研究開発成果を紹介します。

産業界ならびに学術界等においてHPC解析技術に関わっておられる方々、あるいはHPCに興味をお持ちの皆様方との忌憚のない意見交換を行う場といたしたく、多数の皆様方のご参加に期待しています。

東京大学生産技術研究所　教授
分野4次世代ものづくり　統括責任者
加藤　千幸