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HPCI戦略プログラム「分野4 次世代ものづくり」
実証研究課題公募事業 平成23年度 課題募集のお知らせ
1.概要
平成22年度より、文部科学省の事業として革新的ハイパフォーマンス・コンピューティング・インフラ（HPCI）戦略プログラムが開始され、その中の5つの分野の1つとして「分野4 次世代ものづくり」が設けられました。本分野は、京速コンピュータ「京」を中核としたHPCIの活用によりものづくりプロセスの質的・時間的なブレークスルーと革新的技術・製品の早期創出を実現し、さらに利用者層拡大に向けた人材育成・普及施策等の実施を通してハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）の利用拡大を図り、21世紀における我が国ものづくりの国際的リーダーシップの飛躍的強化に貢献することを目指しています。
産業界との連携により社会基盤･民生機器の抜本的高効率化･小型化･静音化を実現する革新技術創出支援システムの研究開発（プロダクトイノベーション）、未来社会へ向けた価値の創造・製品化プロセスを抜本的に加速する次世代設計システムの研究開発（プロセスイノベーション）、大規模プラントの信頼性を抜本的に向上させる次世代安全性・健全性評価システムの研究開発（安心・安全社会の構築）を実施し、ここで得られた先導的研究開発課題の成果を広く産業界に利用いただくための諸活動として、HPCI環境を利用して産業界の多様なニーズに応えるための課題の公募を平成23年8月8日より実施いたします。
2.公募課題について
本事業では、先端ソフトウェアと数十TFLOPSのスパコンから京速コンピュータ「京」までの幅広いHPCI環境を活用した産業界実問題に対する解析の実効性把握を目指した利用課題について、プロダクトイノベーション、プロセスイノベーション、安心・安全社会の構築の実現に関する分野を中心に課題を募集します。
HPCI戦略プログラムで設定している戦略目標6課題以外にも、産業界にはスパコンの利用によって技術革新を起こせる課題が眠っていると予測されます。そのような課題を発掘するため、産業界で先端ソフトウェアの利用を考えている方々に実際にスパコンを利用してみていただき、HPC技術を習得すると同時に、ものづくりの現場で役に立つかどうかの検証を行ってもらい、スパコンの本格利用の足がかりを得るきっかけにしていただくことが目的となります。その結果、本事業ではスパコンによる実証事例の増大化を図ることができ、次世代スパコン「京」を中核とするHPCI環境の利用でものづくりの革新に貢献できる波及効果の大きい課題を発掘できることを期待しています。
3.公募事業に参加する者に必要な資格に関する事項
- 日本国内で利用がなされること。
- 平和利用目的の提案であること。
- 大学情報基盤センター等のスーパーコンピュータ保有機関が定める利用規程を遵守すること。
- 採択課題の目的にのみ利用すること。
- 人権および利益保護への配慮を行うこと。
- 文部科学省「生命倫理・安全に対する取組」に適合すること。
- 経済産業省「安全保障貿易管理について」に適合すること。
4.課題実施期間
平成23年度の課題実施期間は、平成23年10月1日から平成24年3月31日までの半年間となります。平成24年度利用に関しては、課題の継続申請を行うことが可能です。
5.知的財産等の取扱い
原則として、本事業で発生した知的財産は課題実施企業に帰属します。その他、詳細については募集要項をご参照ください。
6.応募方法
（1）課題申請書等の提出方法
提出期限までに、課題申請書の電子ファイルを電子メールで送信し、印刷・押印した課題申請書1部を郵送又は持参してください。
（2）課題申請書等の提出期限等
提出期限：平成23年9月12日（月曜日） 17時必着
提出先：下に記す提出先
7.応募方法
募集要項に記載した利用課題審査に基づき実証研究課題審査委員会において行います。
8.その他
本件に関するその他の事項については、課題募集要項等をご参照ください。
（提出に必要な募集要項、様式等は以下よりダウンロードほか事務局にて書類を配布します）
提出先および本件担当連絡先
国立大学法人東京大学生産技術研究所
革新的シミュレーション研究センター
HPCI戦略プログラム「分野4 次世代ものづくり」事務局
- 住所：
- 〒153-8505 東京都目黒区駒場4－6－1